德國RELYON等離子體設(shè)備piezobrush PZ3-i介紹

發(fā)布日期：2022-04-27      瀏覽次數(shù)：818

產(chǎn)品介紹：
RELYON Plasma 公司為手工裝配以及流水線生產(chǎn)提供廣泛專業(yè)的等離子體加工設(shè)備和系統(tǒng)組件。在空氣或者其他工作氣體中放電所產(chǎn)生的常壓等離子體具有的性質(zhì)，使其可以對各種材料表面進行進一步的加工處理。這種等離子體可以產(chǎn)生大量但壽命較短的化學物質(zhì)。這些化學物質(zhì)可以對各種材料表面進行殺菌、精細清潔、加工活化以及對黏合、噴漆或者印刷進行前期預(yù)處理。


等離子體的應(yīng)用：
材料、等離子體活化、使用我們的等離子體系統(tǒng)粘合、等離子體清洗、印刷、等離子體預(yù)處理-上漆

RELYON 等離子體設(shè)備系統(tǒng)特點：
材料表面活化以及增強潤濕性
金屬、玻璃和塑料表面的清潔
材料噴涂前的預(yù)處理
基于等離子體技術(shù)的黏合噴涂覆蓋工藝
數(shù)字和3D打印的優(yōu)化處理
改進密封處理加工工藝
使用等離子體技術(shù)減少金屬表面氧化物
提高食品加工處理的質(zhì)量和延長保質(zhì)期
結(jié)構(gòu)組織以及材料表面的
殺菌和消除異味

產(chǎn)品系列：
RELYON等離子體設(shè)備PZ3
RELYON等離子體設(shè)備PZ3-1
RELYON等離子體設(shè)備PZ2
RELYON等離子體設(shè)備PZ2-1


技術(shù)參數(shù)：

電源電壓 24 V DC

功率消耗 最大18 W

規(guī)格形式 帶氣體連接的集成單元

重量 380 g

Plasmatemperatur < 50°C

處理間距 2 – 10 mm

處理寬度 5 – 29 mm (CDA)

5 – 50 mm (氮)


等離子體的概念：
關(guān)于等離子體，是物質(zhì)除氣態(tài)、液態(tài)以及固態(tài)以外的第四種形態(tài)。氣態(tài)物質(zhì)通過獲得大量能量，以致于過臨界數(shù)量的電子脫離原子核，并使氣態(tài)物質(zhì)電離從而轉(zhuǎn)化為第四種形態(tài)等離子體。大多數(shù)情況下，我們通過外加高壓電源的方式提供轉(zhuǎn)化所需的能量。所產(chǎn)生的等離子體是一種高能級但又不穩(wěn)定的物質(zhì)。
盡管科學家早前較少提及等離子體，但自古以來等離子體現(xiàn)象就在我們生活中扮演了重要的角色。閃電產(chǎn)生了火，而美麗的光是我們的祖先有了更深的認識。總之，中大多數(shù)的物質(zhì)都是由等離子體構(gòu)成，因為大多數(shù)的星球都是由等離子體組成的。
等離子體物理實驗的歷史始于1700年的真空玻璃球體中的光電照明實驗。富蘭克林于1747年發(fā)明了避雷針，法拉第次提出了關(guān)于物質(zhì)第四形態(tài)的假設(shè)：即氣態(tài)、液態(tài)、固態(tài)以及物質(zhì)的第四形態(tài)等離子體形態(tài)。西門子于1857年發(fā)明的通過電子放電從而產(chǎn)生臭氧的臭氧發(fā)生器是等離子體技術(shù)的首應(yīng)用。
的照明技術(shù)（例如熒光燈管、玻璃激光器以及等離子顯示器）和等離子體化學（例如金剛石涂層的制造以及等離子體焊接技術(shù)）都是基于對等離子形態(tài)的技術(shù)應(yīng)用。如今，這些產(chǎn)品都是我們?nèi)粘Ｉ钪斜氐摹５入x子體技術(shù)從根本上改變了工業(yè)制造和衛(wèi)生等領(lǐng)域的發(fā)展。
我們RELYON Plasma公司擁有數(shù)十年研發(fā)以及制造等離子體設(shè)備系統(tǒng)的專業(yè)經(jīng)驗。

常壓等離子體的工作原理：
由空氣后者其他氣體放電所產(chǎn)生的常壓等離子體具有的表面材料處理特性。這類等離子體可以產(chǎn)生大量非常活躍但又壽命較短的化學物質(zhì)。此類化學物質(zhì)可以對各種各樣的材料進行表面殺菌、清潔以及活化處理加工，并為后續(xù)的黏合、噴漆或者印刷做準備。等離子體對材料表面進行預(yù)處理可以顯著提高后續(xù)加工步驟的以及加工質(zhì)量。
這種非常的等離子體是一種冷等離子體，它不會讓材料表面過熱。這種材料表面處理只會影響到表面以下幾納米的深度，并且不會改變材料的光學特性。處理并不會產(chǎn)生有的化學物質(zhì)，并且由等離子體所產(chǎn)生的活躍化學物質(zhì)會在數(shù)毫秒的時間內(nèi)自我分解。這使得等離子體表面加工處理工藝并且。
具有化學的冷常壓等離子體在接觸處理過的材料表面之后，會觸發(fā)大量的物理化學反應(yīng)。主要的反應(yīng)物是由等離子體產(chǎn)生的大量、短壽命的中性化學物質(zhì)。當電子放電接觸到經(jīng)過處理的材料表面后，也同樣會被真空紫外線照射以及被高能電子離子轟擊。盡管帶電粒子的數(shù)量很少，但它們的卻大大增強了等離子體的作用效果。下列方式有助于通過等離子體處理而提高印刷前材料表面的附著力：
使用等離子體清潔材料表面：等離子體破壞了重分子中的鍵，并且產(chǎn)生了更輕更易揮發(fā)的分子從而從材料表面揮發(fā)。另外，化學物質(zhì)氧化污染物并形成二氧化碳和水蒸氣。由于經(jīng)過等離子體處理，污染物會被轉(zhuǎn)化成水蒸氣，所以在材料表面不會留下任何殘留并且可以保持精細清潔的狀態(tài)。
使用等離子體還原金屬氧化物：等離子體放電，并在氮混合氣中點燃（包含5%的氫氣和95%的氮氣），會產(chǎn)生大量的活性氫。通過與氧化的金屬表面接觸，它們會與金屬氧化物發(fā)生反應(yīng)，并將其還原成金屬原子和水蒸氣。
使用等離子體增強材料表面強度：隨著等離子體加工處理強度的提升，可以去除材料表面原先納米級的低強度小分子涂層。材料表面聚合物斷裂的化學鍵將重新組合在一起并形成更加堅固的表面涂層。
使用等離子體促進聚合物分子的裂解和狀態(tài)改變：隨著等離子體加工處理強度的進一步提升，會使得材料表面涂層的晶體結(jié)構(gòu)發(fā)生改變。同時使得黏合劑更好的擴散并獲得更好的黏合強度。除此之外，等離子體還將其鋒利的尾端與待處理的材料表面進行接觸從而破壞材料聚合物的分子結(jié)構(gòu)。這就使得黏合劑的黏合強度進一步提高。
使用等離子體沉積材料化學官能團并增強材料潤濕性：通過與聚合物分子發(fā)生反應(yīng)，等離子體物質(zhì)在清潔后的材料表面沉積了大量性OH-和ON-基團，從而顯著增加了材料表面的表面能以及潤濕性。結(jié)果就是其后噴涂的涂料更有效的浸潤了材料表面，并且由于毛細作用更好的填充了微分子結(jié)構(gòu)。
使用等離子體使材料表面微觀上粗糙化：與基座材料直接接觸的放電，特別是例如金屬基座上的放電電弧（比如用作陰極），會對基座表面材料造成微米級的侵蝕。由此產(chǎn)生的微結(jié)構(gòu)被黏合劑所填充，從而提高了與基座材料之間的黏合程度。